On parle de cloud souverain comme si la question commençait au serveur. On choisit un opérateur, on regarde sous quel droit il tombe, on vérifie une qualification. Tout cela est juste, et tout cela suppose une chose qu’on ne discute jamais : qu’on sache fabriquer et faire tourner les machines. Or les serveurs ne tombent pas du ciel. Ils sont faits de puces, et ces puces viennent d’une chaîne industrielle dont presque aucun maillon décisif ne se trouve en Europe. Ce n’est pas un argument pour baisser les bras. C’est un argument pour savoir, précisément, ce qu’on contrôle et ce qu’on ne contrôle pas.
De l’idée à la puce : qui fait quoi, et où
Une puce ne se fabrique pas d’un seul geste. Elle passe par une chaîne longue, où chaque étape est tenue par des acteurs différents, sur des continents différents.
Au départ, il y a l’architecture : le jeu d’instructions qui définit comment le processeur comprend les ordres qu’on lui donne. Deux familles dominent. Le x86, conçu par l’américain Intel et partagé avec AMD, équipe l’essentiel des serveurs en service aujourd’hui. L’ARM, dont les plans sont dessinés par la société britannique Arm, propriété du japonais SoftBank, gagne du terrain dans les centres de données. Aucune de ces deux familles n’est européenne.
Vient ensuite la conception : des entreprises comme Nvidia, AMD ou Apple dessinent une puce sur la base d’une architecture, sans posséder d’usine. On les appelle des fabless, des concepteurs sans fonderie. Elles confient les plans à un fabricant.
Ce fabricant, c’est la fonderie. C’est là que se joue la gravure, l’opération qui inscrit des milliards de transistors sur une plaque de silicium. Pour les puces les plus avancées, celles qui font tourner l’intelligence artificielle et les serveurs modernes, la quasi-totalité de cette gravure se fait chez un seul acteur, le taïwanais TSMC. La fonderie n’invente pas la puce : elle exécute des plans avec une précision que personne d’autre n’atteint au même niveau.
Pour graver, la fonderie a besoin de machines. Les plus avancées, dites de lithographie EUV, ne sont produites que par une seule entreprise au monde, la néerlandaise ASML. Sans ces machines, pas de gravure fine. Avec elles, encore faut-il savoir s’en servir, ce qui suppose des années de réglage.
À chaque étape, donc, un goulet. L’architecture, la conception, la gravure, les machines de gravure : quatre maillons, et l’Europe n’en tient qu’un seul, celui des machines.
Là où tout se resserre
Trois points de concentration méritent qu’on s’y arrête, parce qu’ils décident du reste.
Le premier est TSMC. L’entreprise grave une part écrasante des puces les plus fines de la planète, et une part proche de la totalité pour les nœuds de gravure les plus avancés. Cette concentration n’est pas un accident commercial : elle vient de décennies d’investissement continu et d’un savoir-faire que les concurrents peinent à rattraper. Le résultat est qu’une grande partie de l’informatique mondiale dépend, physiquement, d’usines situées sur une île dont le statut géopolitique est disputé.
Le deuxième est ASML. Les machines EUV qu’elle fabrique sont d’une complexité extrême, chacune assemblée à partir de dizaines de milliers de pièces venues de fournisseurs spécialisés. Personne d’autre ne sait les produire. C’est le point où l’Europe détient une carte rare, mais une seule carte, et en amont de la chaîne, pas au bout.
Le troisième est l’architecture. Le x86 reste verrouillé entre Intel et AMD, deux entreprises américaines. L’ARM, plus ouvert, dépend d’une société dont la propriété et le rattachement juridique échappent à l’Europe. Concevoir une puce sans passer par l’une de ces familles supposerait de reconstruire un écosystème logiciel entier, ce que personne n’a fait à l’échelle industrielle.
Pourquoi l’Europe n’a pas sa fonderie de pointe
La réponse tient en peu de mots : une fonderie avancée coûte une somme que peu d’acteurs peuvent engager, et exige un écosystème qu’on ne décrète pas.
Une usine de gravure de dernière génération représente un investissement de plusieurs dizaines de milliards d’euros, à renouveler à chaque nouveau nœud technologique, c’est-à-dire tous les quelques années. Ce capital ne se rentabilise que si l’usine tourne à plein, alimentée par une demande massive et continue. Il faut donc, en même temps, l’argent pour construire, les clients pour remplir, et le savoir-faire pour produire sans gâcher des plaques entières.
Ce savoir-faire ne s’achète pas. Il se cultive sur des décennies, dans un tissu dense de fournisseurs, de chimistes, d’ingénieurs de procédé, d’équipes capables de stabiliser un rendement. TSMC n’est pas seulement une usine : c’est un écosystème accumulé que l’argent seul ne reconstitue pas. L’Europe a les machines, elle a des concepteurs, elle a des fonderies pour les puces moins fines, indispensables à l’automobile et à l’industrie. Ce qui lui manque, c’est la combinaison du capital, de la demande captive et de l’expérience de gravure de pointe, réunie au même endroit. C’est la même équation que celle qui sépare un hébergeur d’un hyperscaler : pas une affaire de talent, une affaire de moyens structurels réunis au bon moment.
Ce que le European Chips Act vise, et ce qu’il peut atteindre
Le sujet est désormais traité au niveau des États. Aux États-Unis, le CHIPS Act adopté en 2022 a engagé des dizaines de milliards de dollars pour ramener de la fabrication avancée sur le sol américain, avec des résultats déjà visibles sous forme d’usines en construction. L’European Chips Act, adopté en 2023, vise un objectif chiffré : porter la part européenne de la production mondiale de semiconducteurs à 20 % à l’horizon 2030, en mobilisant des financements publics et privés et en attirant des fonderies sur le continent.
L’ambition affichée et les moyens engagés ne sont pas du même ordre des deux côtés. Le dispositif européen mêle fonds publics, aides d’État autorisées et investissements privés, sans atteindre la concentration de moyens du programme américain. Surtout, l’objectif de 20 % se mesure en part d’un marché qui croît vite : pour gagner du terrain en proportion, il faut courir plus vite que la demande mondiale, ce qui rend la cible difficile à tenir.
Ce que le texte peut réalistement obtenir, c’est de consolider ce que l’Europe sait déjà faire et d’attirer quelques implantations, y compris de fonderies étrangères venant produire sur place. Ce qu’il ne crée pas du jour au lendemain, c’est une fonderie de pointe pleinement européenne, ni l’écosystème qui la rendrait viable. Le signal est juste : reconnaître que la souveraineté numérique a une couche matérielle, et que cette couche se travaille à l’échelle d’une décennie, pas d’un mandat.
Reste la conclusion utile pour qui décide. Le drapeau sur un contrat de cloud ne dit rien des puces qui font tourner le service, ni des machines qui ont gravé ces puces. On peut opérer un serveur en Europe, sous droit européen, et dépendre pour le silicium de Taïwan, pour les architectures des États-Unis, et pour les machines de gravure d’un seul fournisseur néerlandais. Le savoir n’efface pas la dépendance. Il permet de la nommer, et de décider, maillon par maillon, lesquels valent la peine d’être disputés.
Sources
- Commission européenne, European Chips Act, présentation et objectif 2030, commission.europa.eu
- CHIPS and Science Act (États-Unis, 2022), texte et bilan d’application
- ASML, rapport annuel et documentation sur la lithographie EUV
- TSMC, rapports financiers et répartition par nœud de gravure
- Arm Holdings, documentation sur les architectures et le modèle de licence
- SIA (Semiconductor Industry Association), données sur la chaîne de valeur mondiale des semiconducteurs