Si parla di cloud sovrano come se la questione partisse dal server. Si sceglie un operatore, si verifica a quale giurisdizione sia soggetto, si controlla che abbia le qualifiche necessarie. Tutto questo è giusto, e tutto questo presuppone una cosa di cui non si discute mai: che si sappia costruire e far funzionare le macchine. Eppure i server non cadono dal cielo. Sono fatti di chip, e questi chip provengono da una filiera industriale di cui quasi nessun anello decisivo si trova in Europa. Questo non è un motivo per gettare la spugna. È un motivo per capire, con precisione, cosa controlliamo e cosa no.
Dall’idea al chip: chi fa cosa, e dove
Un chip non si produce in un colpo solo. Passa attraverso una lunga catena, in cui ogni fase è gestita da attori diversi, in continenti diversi.
All’inizio c’è l’architettura: il set di istruzioni che definisce come il processore interpreta i comandi che gli vengono impartiti. Due famiglie dominano il mercato. L’x86, progettato dall’americana Intel e condiviso con AMD, equipaggia la maggior parte dei server attualmente in servizio. L’ARM, i cui progetti sono disegnati dalla società britannica Arm, di proprietà della giapponese SoftBank, sta guadagnando terreno nei data center. Nessuna di queste due famiglie è europea.
Segue poi la progettazione: aziende come Nvidia, AMD o Apple progettano un chip sulla base di un’architettura, senza possedere uno stabilimento di produzione. Vengono chiamate «fabless», ovvero progettisti senza fonderia. Affidano i progetti a un produttore.
Questo produttore è la fonderia. È lì che avviene l’incisione, l’operazione che imprime miliardi di transistor su una piastra di silicio. Per i chip più avanzati, quelli che alimentano l’intelligenza artificiale e i server moderni, la quasi totalità di questa incisione viene eseguita da un unico attore, la taiwanese TSMC. La fonderia non inventa il chip: esegue i progetti con una precisione che nessun altro raggiunge allo stesso livello.
Per incidere, la fonderia ha bisogno di macchinari. Le più avanzate, dette di litografia EUV, sono prodotte da una sola azienda al mondo, l’olandese ASML. Senza queste macchine, non c’è incisione di precisione. Anche con esse, però, occorre saperle utilizzare, il che richiede anni di messa a punto.
In ogni fase, quindi, c’è un collo di bottiglia. Architettura, progettazione, incisione, macchinari di incisione: quattro anelli della catena, e l’Europa ne detiene solo uno, quello dei macchinari.
Dove tutto si stringe
Tre punti di concentrazione meritano di essere approfonditi, perché determinano il resto.
Il primo è TSMC. L’azienda produce una quota schiacciante dei chip più sofisticati del pianeta e una quota vicina alla totalità per i nodi di produzione più avanzati. Questa concentrazione non è un caso commerciale: è il risultato di decenni di investimenti continui e di un know-how che i concorrenti faticano a recuperare. Il risultato è che gran parte dell’informatica mondiale dipende, fisicamente, da stabilimenti situati su un’isola il cui status geopolitico è conteso.
Il secondo è ASML. Le macchine EUV che produce sono di estrema complessità, ciascuna assemblata a partire da decine di migliaia di componenti provenienti da fornitori specializzati. Nessun altro sa come produrle. È qui che l’Europa detiene una carta rara, ma una sola, e a monte della catena, non alla fine.
Il terzo è l’architettura. L’x86 rimane appannaggio di Intel e AMD, due aziende americane. L’ARM, più aperto, dipende da una società la cui proprietà e il cui vincolo giuridico sfuggono all’Europa. Progettare un chip senza ricorrere a una di queste famiglie significherebbe ricostruire un intero ecosistema software, cosa che nessuno ha mai fatto su scala industriale.
Perché l’Europa non ha una propria fonderia all’avanguardia
La risposta si riassume in poche parole: una fonderia all’avanguardia costa una somma che pochi attori possono permettersi e richiede un ecosistema che non si può imporre per decreto.
Uno stabilimento di incisione di ultima generazione rappresenta un investimento di diverse decine di miliardi di euro, da rinnovare ad ogni nuovo nodo tecnologico, ovvero ogni pochi anni. Questo capitale si ripaga solo se lo stabilimento funziona a pieno regime, alimentato da una domanda massiccia e continua. Occorrono quindi, contemporaneamente, i fondi per costruire, i clienti per riempire la produzione e il know-how per produrre senza sprecare intere lastre.
Questo know-how non si compra. Si coltiva nel corso di decenni, in un fitto tessuto di fornitori, chimici, ingegneri di processo, team in grado di stabilizzare la resa. TSMC non è solo uno stabilimento: è un ecosistema consolidato che il denaro da solo non può ricreare. L’Europa ha i macchinari, ha i progettisti, ha le fonderie per i chip meno sofisticati, indispensabili per il settore automobilistico e per l’industria. Ciò che le manca è la combinazione di capitale, domanda vincolata ed esperienza nell’incisione all’avanguardia, riunita in un unico luogo. È la stessa equazione che distingue un provider di hosting da un hyperscaler: non è una questione di talento, ma di risorse strutturali riunite al momento giusto.
L’obiettivo dell’European Chips Act e cosa può realizzare
La questione viene ora affrontata a livello nazionale. Negli Stati Uniti, il CHIPS Act adottato nel 2022 ha stanziato decine di miliardi di dollari per riportare la produzione avanzata sul suolo americano, con risultati già visibili sotto forma di stabilimenti in costruzione. L’European Chips Act, adottato nel 2023, punta a un obiettivo quantificato: portare la quota europea della produzione mondiale di semiconduttori al 20% entro il 2030, mobilitando finanziamenti pubblici e privati e attirando fonderie sul continente.
L’ambizione dichiarata e le risorse impegnate non sono dello stesso ordine di grandezza nei due casi. Il dispositivo europeo combina fondi pubblici, aiuti di Stato autorizzati e investimenti privati, senza raggiungere la concentrazione di risorse del programma americano. Soprattutto, l’obiettivo del 20% si misura in termini di quota di un mercato in rapida crescita: per guadagnare terreno in proporzione, occorre crescere più rapidamente della domanda mondiale, il che rende l’obiettivo difficile da raggiungere.
Ciò che il testo può realisticamente ottenere è consolidare ciò che l’Europa sa già fare e attrarre alcuni insediamenti, comprese fonderie straniere che vengano a produrre in loco. Ciò che non crea dall’oggi al domani è una fonderia all’avanguardia interamente europea, né l’ecosistema che la renderebbe sostenibile. Il segnale è giusto: riconoscere che la sovranità digitale ha una dimensione materiale e che questa dimensione va costruita nell’arco di un decennio, non di un mandato.
Resta la conclusione utile per chi decide. La bandiera su un contratto di cloud non dice nulla dei chip che fanno funzionare il servizio, né delle macchine che hanno inciso quei chip. Si può gestire un server in Europa, secondo il diritto europeo, e dipendere, per il silicio, da Taiwan, per le architetture dagli Stati Uniti e, per le macchine di incisione, da un unico fornitore olandese. La conoscenza non elimina la dipendenza. Permette di identificarla e di decidere, anello dopo anello, quali valga la pena contestare.
Fonti
- Commissione europea, European Chips Act, presentazione e obiettivi per il 2030, commission.europa.eu
- CHIPS and Science Act (Stati Uniti, 2022), testo e bilancio dell’applicazione
- ASML, relazione annuale e documentazione sulla litografia EUV
- TSMC, relazioni finanziarie e ripartizione per nodo di litografia
- Arm Holdings, documentazione sulle architetture e sul modello di licenza
- SIA (Semiconductor Industry Association), dati sulla catena del valore globale dei semiconduttori